重生2010:我加点做大佬 第272节
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“第一,50亿华币的钱,我还给得起;第二,你居然敢怀疑老板,这个月奖金扣1000;第三,你应该想一想施阳,毕竟刘元气死了他父亲。” 陈河宇身体后仰,靠在沙发椅上,轻飘飘说道。 “施阳三天前去了风车国,据说是全家移民。” 章楠想了想回答道。 “我知道,他走之前和我打过电话,收购紫港电子的尾款,是不是这周刚刚结算?” 陈河宇提醒道。 “您的意思是,这件事的背后,是施阳在搞鬼?” 章楠眼前一亮,心头的迷雾散去。 “换成是我,拿到钱以后,或许也会和他做出相同的选择,让何婷波和王茂松,加快公司的掌控进度,尽快恢复生产。” 陈河宇叮嘱道,得到大佬的赏识,只要他能造出28纳米的芯片,不愁没有销路。 “封装技术方面?” 章楠小声道。 “再给我一段时间,封装测试方面,还有少量的bug没有修复,我需要重新调整优化。” 陈河宇解释道。 拿到fan-out封装技术后,他翻阅大量海内外文献期刊,找来国内芯片封装领域的专家交流学习,甚至动用柳秘书的关系,上门拜访青华微电子系的教授林伊,共同探讨三维封装技术的堆叠方式。 他的大脑里,已经有了初步方案雏形,但还需要大量的研究员,帮他一同补充修正。 “好的,我明白。” 章楠回道,接着把山海微电发展上的核心问题,一一列给陈河宇。 “第一、建立完善的知识产权保护体系,可以有效保护公司的技术、专利和商业机密,防止知识产权被侵权或盗取,尤其在即将拥有28纳米内的封装技术后,这一点尤为要加强; 第二、设备和设施投资:紫港电子原先的设备大多老旧,需要采买更加先进的仪器,才能满足生产制造所需; 第三、市场需求变化:芯片行业迭代迅速,要及时调整产品线,才能适应新的市场趋势和客户需求; 第四、生产成本控制:……” 陈河宇看到这里,眉心蹙起,忍不住说道:“成本只要关注设备和原材料价格,至于人工方面的支出,只要合情合理,无需进行缩减,给员工一个稳定有保障的薪资待遇,人才流动才能正常。” “是,本周的业务会议,我会同步给何婷波,以及山海微电的人事部门。” 章楠笑着回道,老板的性格,一如当初。 “其他的没有问题,帮我从山海微电借调一批封装领域的工程师过来,安排来燕城。” 陈河宇交代道。 他得抓紧时间,搞定封装技术,让金陵、沪城的机器开动起来,让一片片精密的28纳米芯片早日进入市场。 等章楠离开后,他犹豫几秒,拨出一通跨洋电话。 “施总,风车国的天气如何?” 他笑吟吟问道。 “天天下雨,倒是和沪城有点像,不过,我的心情倒是好了许多。” 施阳精神一震,忍不住笑出声来。 “是个心狠手辣的角色!” 陈河宇暗道,对施阳这个人有了重新认知,笑意缓缓收敛起来。 “有什么新打算?去那边还是做芯片?” 陈河宇随口问道。 “算是吧,陈总空了可以过来找我喝喝茶,这边的芯片设备供应商不你霓虹差。 我现在是爱万德的经销商,负责大华区的业务,有需要随时联系。” 施阳若无其事道。 “行,没问题。” 陈河宇笑笑,继而寒暄片刻后,才挂断电话。 他走到落地窗前,收起乱七八糟的想法,望着窗外的紫竹绿茵,几条肥硕的锦鲤在鱼池中游过,神色始终平静如水。 刘元这种人,就算没有未来科技横插一脚,也会受不了紫港电子30%的诱惑。 就是他不肯回国,施阳卖掉紫港后,手中握有几十亿资金! 财可通神,想把一个人彻底抹除并不难,就算刘元一辈子窝在高丽,就能安全吗? “咚咚咚!” 门外传来敲门声。 “进来!” 陈河宇转身回道,然后靠在沙发上,慢悠悠煮着新茶,老幺特地给他寄过来的。 “老板,我有个请求,您能不能答应?” 洪俊扭扭捏捏道。 “说说看,要是太为难,我可能不会同意。” 陈河宇故意调侃道。 “我想调入斯特朗教授的实验室,参加脑机接口和生物芯片的研究工作。” 洪俊正色道,站在一旁,像个木头桩子。 “你的老师可是eda学术领域的大拿,作为他的得意门生,确认要转投其他研究课题吗?” 陈河宇有些迷惑,搞不懂洪俊的想法。 “经过这大半年的工作学习,又接触了脑机接口的应用场景,我认为这个行业才能施展心中的抱负。 集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理,解码大脑回传的脑电波信号,打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……” 洪俊一本正经道。 同时,从专业角度,告诉陈河宇,他的能力可以在脑机接口方面,发挥巨大的作用。 “我可以拒绝你吗?” 陈河宇无奈道,王志宏把人交到他手里,没想到,他的宝贝徒弟,竟然叛变了。 “嘿嘿,老板,你就答应我吧!反正,芯片工厂今年的研发任务也不重。 短时间内,羲和eda要想取得关键性突破,还需大量的数据和实验验证,这方面我帮不上什么忙,不如去搞脑机。” 洪俊舔着脸恳求道。 “行,那你过去吧,要是没有进展,再回芯片工厂研究室,不然你的职位可保留不了多久。” 陈河宇说道。 “多谢老板,我这就去报道。” 洪俊屁颠屁颠离开。 …… 三天后,山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师,全部到达燕城。 “这里有一份半三维封装技术,我需要大家的帮助,对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理,升到到三维封装水平。” 陈河宇宣布道。 “陈总,最终的目标方向是3d-ic堆叠封装还是垂直通孔封装(tsv)?” 人群里,一名资深的封装工程师问道。 因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程,其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。 不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等,所以他提出这个疑问很正常,想要提前确认大家的工作内容。 “当然是3d-ic!三维封装工艺,才是未来芯片封测发展的正确方向。” 陈河宇笑着回道,更多的问题,他懒得解释。 在众人签下保密和竞业合同后,所有人来到一间实验室,屋内摆放着大量高性能计算机,并搭载着羲和eda设计软件,以及封装布局软件和封装模拟软件。 中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备,甚至还有一台光刻机。 用来验证封装技术的稳定性和可靠性! 随后,陈河宇拿出fan-out封装技术的基础原理文档,让这些工程师传阅学习,尽快熟悉其中的封装结构、互联方式。 之后的日子,每天上午9点,他准时出现在公司,带领团队对封装技术进行升级优化。 直到晚上20点才下班,日日不变! 半个月后,长琴大厦的某一楼层,传出震耳欲聋的欢呼声! “成功了!电气特性、信号完整性和热特性验证都没出现瑕疵,这项技术是可行的!” “芯片之间的互连距离减少了30%,信号传输延迟也得到改善!” “不输英特、三兴,这是华国第一款技术链完备的封装技术啊,28纳米芯片指日可待!” 工程师们喜笑颜开起来,这次出差,他们个个都是山海微电的功臣,陈河宇此前承诺了一笔丰厚的奖金。 “何总,金陵的晶圆体工厂可以重新启动了,我想早点看到成品。” 陈河宇给何婷波打去电话,并准备回到沪城,亲自见证国产28芯片的诞生。 抬手看了一眼腕表,步伐轻盈地离开公司。 “我和你们老板是好兄弟,八拜之交,让我进去行不行? 哎哟,别动手啊!” 刚走到公司楼下,看见三个精壮的保安人员,拦着一个落魄的中年人。 这段时间,为了防止3d-ic封装技术泄露、竞品公司窃取文档,他特意关照保安部门,要严控公司的人员进出。